NPT1010B
MACOM
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 GaN Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
MACOM
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 GaN Si。NXP / Freescale
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、型号别名 935312929118、单件重量 0.089430 oz。Wolfspeed / Cree · 封装:4402015
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、工作频率 4.4~5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 11.5 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 4402015 封装。NXP Semiconductors · 封装:NI-780S-4
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2496~2690 MHz、技术 氮化镓(GaN)、增益 14.2 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 125 V、栅源击穿电压(Vgs) - 8 V, 0 V,采用 NI-780S-4 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:H-37265J-2
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2620~2690 MHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V,采用 H-37265J-2 封装。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.3 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 18.4 dB、晶体管极性 N-Channel。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 20 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 14 dB。Wolfspeed / Cree
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 氮化镓(GaN)。Wolfspeed / Cree
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 4 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、晶体管极性 N-Channel、输出功率 120 W。Qorvo · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 15 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 19.3 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 Die 封装。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 16 dB、晶体管极性 N-Channel。Qorvo · 封装:DFN-6
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 DC to 3.6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、增益 19.4 dB、输出功率 75 W、最小工作温度 - 40 C、应用 Microcell Base Station, W-CDMA / LTE,采用 DFN-6 封装。Qorvo · 封装:NI400-2
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2.5~2.7 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 20 dB、晶体管极性 N-Channel、输出功率 200 W,采用 NI400-2 封装。MACOM · 封装:PQFN-20
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 1 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 MESFET、类型 GaAs MESFET、增益 20.5 dB,采用 PQFN-20 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:H-37248-4
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2620~2690 MHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V,采用 H-37248-4 封装。Qorvo · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 15 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 19.2 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 Die 封装。Qorvo · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 15 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 19.6 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 Die 封装。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 DC to 25 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 16 dB、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 700 mA。Qorvo · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 15 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 20.4 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 Die 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。