MT41K512M16HA-107 IT
Alliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Alliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。Alliance Memory · 封装:FBGA-96
主要参数包括存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 512 M x 16,采用 FBGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-60
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 SDRAM Mobile - DDR、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-60 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 4 位,采用 FBGA-78 封装。Micron · 封装:FBGA-78
主要参数包括最大时钟频率 1600 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 2 Gbit、类型 SDRAM Mobile - LPDDR4、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 128 M x 16、湿敏性 是。Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1200 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。ISSI · 封装:TSOP-44
主要参数包括存储容量 16 Mbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作电源电压 5 V、类型 EDO DRAM、数据总线宽度 16 位,采用 TSOP-44 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1066 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括存储容量 4 GB、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 BGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 128 M x 16,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 16 位、存储组织结构 128 M x 16,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 BGA-78 封装。Alliance Memory · 封装:FBGA-60
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.8 V、类型 SDRAM - DDR2、存储组织结构 256 M x 8、最小工作温度 0 C,采用 FBGA-60 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 256 M x 8,采用 BGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位、存储组织结构 512 M x 8,采用 BGA-78 封装。Micron
主要参数包括最大时钟频率 2133 MHz、存储容量 4 Gbit、类型 SDRAM - LPDDR4、数据总线宽度 32 位、存储组织结构 128 M x 32、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。