MSP430FR50431IRGCT
Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 VQFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64.5 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 6 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-48
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 6 位、输入/输出数 43 个输入/输出,采用 LQFP-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 1.8~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 VQFN-32 封装。NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935315185557、单件重量 0.045091 oz。Renesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括湿敏性 是。NXP / Freescale
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、型号别名 935314339557、单件重量 0.045091 oz。NXP / Freescale · 封装:LQFP-112
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 16 位、ADC 通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8 V,采用 LQFP-112 封装。NXP / Freescale · 封装:QFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 8 位、ADC 通道数 1 个通道、工作电源电压 1.8 V,采用 QFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 57 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 LQFP-80 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-64
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 44 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 LQFP-64 封装。Texas Instruments · 封装:LQFP-80
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 57 个输入/输出、定时器/计数器数 6 x 16 bit,采用 LQFP-80 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。