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ROHM Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 100 mV,采用 TO-252-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 100 mV,采用 TO-252-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 150 mV,采用 SOT-563-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-223-3 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 8 V、集电极-发射极饱和电压 - 240 mV,采用 LFPAK56-5 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 130 mV,采用 TO-252-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 LFPAK56-5 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-223-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-223-3 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 225 mV,采用 LFPAK56-5 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 8 V、集电极-发射极饱和电压 - 110 mV,采用 LFPAK56-5 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 70 mV,采用 LFPAK56-5 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 TO-252-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 100 mV,采用 TO-252-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-223-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。