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传感器

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型号列表

8,417 条型号记录
每页 20 条

BMA530

Bosch Sensortec · 封装:WLCSP-6

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C, SPI、加速度 2 g, 4 g, 8 g, 16 g、分辨率 16 位、工作电源电流 125 uA,采用 WLCSP-6 封装。

BMA580

Bosch Sensortec · 封装:WLCSP-6

主要参数包括电源电压(最大值) 3.63 V、电源电压(最小值) 1.62 V、接口类型 I2C, SPI、加速度 2 g, 4 g, 8 g, 16 g、分辨率 16 位、工作电源电流 125 uA,采用 WLCSP-6 封装。

MC3413

MEMSIC · 封装:VLGA-12

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 I2C、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 VLGA-12 封装。

MC3419

MEMSIC · 封装:VLGA-12

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 VLGA-12 封装。

MC3479

MEMSIC · 封装:VLGA-12

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 VLGA-12 封装。

MC3630

MEMSIC · 封装:VLGA-12

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 VLGA-12 封装。

MC3635

MEMSIC · 封装:LGA-10

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 I2C, SPI、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 LGA-10 封装。

MNS2-9-IN-AC-AV2-L10

Monnit

主要参数包括传感器类型 3-axis、输出类型 RF/Wireless、检测轴 X, Y, Z、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 美国。

MNS2-9-W2-AC-AV2-L10

Monnit

主要参数包括传感器类型 3-axis、输出类型 RF/Wireless、检测轴 X, Y, Z、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 美国。

FXLS60433AESR2

NXP Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、型号别名 935334027528。

FXLS8961AFR1

NXP Semiconductors · 封装:QFN-12

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 VDC、电源电压(最小值) 1.71 VDC、接口类型 I2C、传感器类型 3-axis、检测轴 X, Y, Z、加速度 2 g, 4 g, 8 g, 16 g,采用 QFN-12 封装。

FXLS8964AFR3

NXP Semiconductors · 封装:DFN-10

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、接口类型 I2C、传感器类型 3-axis、输出类型 Digital、检测轴 X, Y, Z,采用 DFN-10 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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