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型号列表

20,447 条型号记录
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MWT-PH29F71

CML Micro · 封装:Die

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 18 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 13 dB,采用 Die 封装。

MWT-PH4F73

CML Micro

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 28 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 14 dB。

MWT-PH7F

CML Micro · 封装:Die

该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 28 GHz、技术 GaAs、连续漏极电流(Id) 60~80 mA、漏源击穿电压(Vds) 6.5 V、增益 15 dB、输出功率 23 dBm,采用 Die 封装。

MWT-PH7F70

CML Micro · 封装:Die

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 28 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 15 dB,采用 Die 封装。

MWT-PH7F71

CML Micro · 封装:Die

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 28 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 15 dB,采用 Die 封装。

MWT-PH7F73

CML Micro · 封装:Die

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 28 GHz、技术 GaAs、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、增益 15 dB,采用 Die 封装。

TAV1-331+

Mini-Circuits · 封装:MCLP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 10 MHz to 4 GHz、技术 GaAs、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 60 mA、漏源击穿电压(Vds) 4 V,采用 MCLP-4 封装。

TAV1-331NM+

Mini-Circuits · 封装:1.42 mm x 1.2 mm x 0.85 mm

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 10 MHz to 4 GHz、技术 GaAs、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 60 mA、漏源击穿电压(Vds) 4 V,采用 1.42 mm x 1.2 mm x 0.85 mm 封装。

TAV1-541+

Mini-Circuits · 封装:MCLP-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 45 MHz to 6 GHz、技术 GaAs、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 120 mA、漏源击穿电压(Vds) 3 V,采用 MCLP-4 封装。

MRF175GV

MACOM

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。

MRF176GU

MACOM

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。

MRF176GV

MACOM

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。

PTAB182002FC-V1-R0

MACOM · 封装:H-37248-4

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 1.805~1.88 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 H-37248-4 封装。

RF2L16180CB4

STMicroelectronics · 封装:B4E-5

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 1.6 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2.5 A,采用 B4E-5 封装。

RF3L05200CB4

STMicroelectronics · 封装:LBB-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 945 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 28 V,采用 LBB-3 封装。

RF2L16180CF2

STMicroelectronics · 封装:B2-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 1.47 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 B2-3 封装。

RF2L24280CB4

STMicroelectronics

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、湿敏性 是。

RF2L27015CG2

STMicroelectronics · 封装:E2-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.7 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 60 V,采用 E2-3 封装。

RF2L27025CG2

STMicroelectronics · 封装:E2-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.7 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 E2-3 封装。

RF2L36040CF2

STMicroelectronics · 封装:A2-3

该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 3.6 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 60 V,采用 A2-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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