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MRFG35003N6AT1

NXP / Freescale · 封装:PLD-1.5

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.55 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 10 dB、漏源击穿电压(Vds) 8 V,采用 PLD-1.5 封装。

CGH60008D-GP4

Wolfspeed / Cree · 封装:Die

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 4~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 15 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 Die 封装。

CGHV40050F

Wolfspeed / Cree

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 氮化镓(GaN)。

CG2H80030D-GP4

Wolfspeed / Cree · 封装:Die

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 8 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 16.5 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 Die 封装。

2SK3557-6-TB-E

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 15 V、栅源击穿电压(Vgs) - 15 V,采用 SOT-23-3 封装。

QPD1006

RFMD (Qorvo)

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括湿敏性 是。

MRFG35003N6AT1

NXP Semiconductors · 封装:PLD-1.5

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.55 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 10 dB、漏源击穿电压(Vds) 8 V,采用 PLD-1.5 封装。

NPT25015D

MACOM

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 GaN Si。

NPT35015D

MACOM

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 GaN Si。

CG2H40025F

Wolfspeed / Cree · 封装:440166

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 DC to 6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 15 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 440166 封装。

QPD1018

Qorvo · 封装:17.4 mm x 24 mm x 4.31 mm

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2.7~3.1 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17.7 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 145 V,采用 17.4 mm x 24 mm x 4.31 mm 封装。

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