MRFG35003N6AT1
NXP / Freescale · 封装:PLD-1.5
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.55 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 10 dB、漏源击穿电压(Vds) 8 V,采用 PLD-1.5 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale · 封装:PLD-1.5
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.55 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 10 dB、漏源击穿电压(Vds) 8 V,采用 PLD-1.5 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 4~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 15 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 Die 封装。Wolfspeed / Cree
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 氮化镓(GaN)。Wolfspeed / Cree · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 8 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 16.5 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 Die 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 15 V、栅源击穿电压(Vgs) - 15 V,采用 SOT-23-3 封装。RFMD (Qorvo)
该型号为射频结型场效应晶体管。RFMD (Qorvo)
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该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括湿敏性 是。RFMD (Qorvo)
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该型号为射频结型场效应晶体管。RFMD (Qorvo)
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该型号为射频结型场效应晶体管。NXP Semiconductors · 封装:PLD-1.5
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.55 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 10 dB、漏源击穿电压(Vds) 8 V,采用 PLD-1.5 封装。MACOM
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 GaN Si。MACOM
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 GaN Si。Wolfspeed / Cree · 封装:440166
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 DC to 6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 15 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 440166 封装。Qorvo · 封装:17.4 mm x 24 mm x 4.31 mm
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2.7~3.1 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17.7 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 145 V,采用 17.4 mm x 24 mm x 4.31 mm 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。