TGF3015-SM
Qorvo · 封装:QFN-EP-16
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 0.03~3 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17.1 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 32 V,采用 QFN-EP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Qorvo · 封装:QFN-EP-16
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 0.03~3 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17.1 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 32 V,采用 QFN-EP-16 封装。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 20 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 14 dB。Qorvo · 封装:QFN-16
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 30 MHz to 3 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 18 dB、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 32 V,采用 QFN-16 封装。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 18 dB、晶体管极性 N-Channel。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 20.8 dB、晶体管极性 N-Channel。Wolfspeed / Cree · 封装:440201
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.1~3.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 11.6 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 440201 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 18 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 Die 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:Die
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 10 MHz to 18 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 17 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V,采用 Die 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:440199
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 500 MHz to 2.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 12.5 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 440199 封装。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 16 dB、晶体管极性 N-Channel。Qorvo
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、晶体管极性 N-Channel、输出功率 30 W。Wolfspeed / Cree
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、高度 5.03 mm、长度 23.01 mm、产品 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、宽度 24.26 mm。NXP Semiconductors · 封装:SOT-23
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 25 V、栅源击穿电压(Vgs) - 25 V,采用 SOT-23 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOT-23
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 25 V、栅源击穿电压(Vgs) - 25 V,采用 SOT-23 封装。CEL
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、单件重量 0.000581 oz。MACOM · 封装:SOIC-8
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 6 GHz、技术 GaN Si、晶体管类型 HEMT、增益 16 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOT-23
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 25 V、栅源击穿电压(Vgs) 25 V,采用 SOT-23 封装。CEL
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si。Wolfspeed / Cree · 封装:440166
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 4.5~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 12 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 440166 封装。MACOM · 封装:TO-272
该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2.5 GHz、技术 GaN Si、晶体管类型 HEMT、增益 14.2 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 TO-272 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。