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TGF3015-SM

Qorvo · 封装:QFN-EP-16

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 0.03~3 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 17.1 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 32 V,采用 QFN-EP-16 封装。

TGF2025

Qorvo

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 65 C to + 150 C、工作频率 20 GHz、技术 GaAs、晶体管类型 pHEMT、类型 GaAs pHEMT、增益 14 dB。

TGF2965-SM

Qorvo · 封装:QFN-16

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 30 MHz to 3 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、增益 18 dB、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 32 V,采用 QFN-16 封装。

T1G2028536-FS

Qorvo

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 18 dB、晶体管极性 N-Channel。

T1G2028536-FL

Qorvo

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 2 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 20.8 dB、晶体管极性 N-Channel。

CGH35240F

Wolfspeed / Cree · 封装:440201

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.1~3.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 11.6 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 440201 封装。

CGHV60040D

Wolfspeed / Cree · 封装:Die

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 18 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 Die 封装。

CGHV1J006D-GP4

Wolfspeed / Cree · 封装:Die

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 10 MHz to 18 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 17 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V,采用 Die 封装。

CGH40090PP

Wolfspeed / Cree · 封装:440199

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 500 MHz to 2.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 12.5 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 440199 封装。

T2G4003532-FL

Qorvo

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、增益 16 dB、晶体管极性 N-Channel。

T2G4003532-FS

Qorvo

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 3.5 GHz、技术 GaN SiC、晶体管类型 HEMT、类型 GaN SiC HEMT、晶体管极性 N-Channel、输出功率 30 W。

CGHV96050F2

Wolfspeed / Cree

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 150 C、高度 5.03 mm、长度 23.01 mm、产品 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)、宽度 24.26 mm。

BF861B,215

NXP Semiconductors · 封装:SOT-23

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 25 V、栅源击穿电压(Vgs) - 25 V,采用 SOT-23 封装。

BF861C,215

NXP Semiconductors · 封装:SOT-23

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 25 V、栅源击穿电压(Vgs) - 25 V,采用 SOT-23 封装。

CE3512K2-C1

CEL

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、单件重量 0.000581 oz。

NPTB00004A

MACOM · 封装:SOIC-8

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 6 GHz、技术 GaN Si、晶体管类型 HEMT、增益 16 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V,采用 SOIC-8 封装。

BF861B,235

NXP Semiconductors · 封装:SOT-23

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管类型 JFET、类型 JFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 25 V、栅源击穿电压(Vgs) 25 V,采用 SOT-23 封装。

CE3520K3-C1

CEL

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括技术 Si。

CGH55030F2

Wolfspeed / Cree · 封装:440166

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作频率 4.5~6 GHz、技术 氮化镓(GaN)、晶体管类型 HEMT、增益 12 dB、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 120 V,采用 440166 封装。

NPT2021

MACOM · 封装:TO-272

该型号为射频结型场效应晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、工作频率 2.5 GHz、技术 GaN Si、晶体管类型 HEMT、增益 14.2 dB、晶体管极性 N-Channel,采用 TO-272 封装。

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