BUL416T
STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、最大直流集电极电流 9 A、最大工作温度 + 150 C、最大直流电流增益(hFE) 32,采用 TO-220-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、最大直流集电极电流 9 A、最大工作温度 + 150 C、最大直流电流增益(hFE) 32,采用 TO-220-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 4.6 A,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 130 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 135 mV,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 350 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 400 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-363
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V, 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V, 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V, 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V, 1.6 V,采用 SOT-363 封装。WeEn Semiconductors · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 19 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 DPAK-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 160 mV,采用 SOT-23-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 7.5 V、集电极-发射极饱和电压 - 175 mV,采用 SOT-23-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN0606-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 DFN0606-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-223 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) - 180 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.65 V,采用 SC-70-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 110 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 SOT-23F-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-563-6 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV。Central Semiconductor · 封装:TO-3-2
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 3 V、最大直流集电极电流 15 A,采用 TO-3-2 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。