ZXTP25020DFLTA
Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-223-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:X2-DFN1006-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 X2-DFN1006-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-126-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 4.5 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TSOP-6 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SuperSOT-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SuperSOT-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-223-4 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TSSOP-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN2020B-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 7.5 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 DFN2020B-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。