CMPT918 TR
Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SOT-23 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SOT-23 封装。Nexperia · 封装:SOT-457-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 130 mV,采用 SOT-457-6 封装。WeEn Semiconductors · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V,采用 TO-92-3 封装。WeEn Semiconductors · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V,采用 TO-92-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 DFN-2020D-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 DFN-2020D-3 封装。ON Semiconductor · 封装:MCPH-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 10 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、连续集电极电流 70 mA、最小直流电流增益(hfe) 200、耗散功率(Pd) 400 mW,采用 MCPH-3 封装。Nexperia · 封装:SSmini-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SSmini-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416FL-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-416FL-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:UMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V、增益带宽积(fT) 350 MHz,采用 UMT-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-26 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 CMPT2484 PBFREE TR,采用 SOT-23 封装。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 2 V。ROHM Semiconductor · 封装:TUMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 85 mV,采用 TUMT-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TSOP-6 封装。Nexperia · 封装:LFPAK56-5
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 LFPAK56-5 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 4.5 A,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。