SE050C2HQ1/Z01SDZ
NXP Semiconductors · 封装：HX2QFN-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、型号别名 935386988472，采用 HX2QFN-20 封装。音视频与专用芯片
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型号列表
3,599 条型号记录A7102CHTK2/T0BC2CJ
NXP Semiconductors · 封装：HVSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 I2C、数据速率 400 kb/s、存储器类型 EEPROM，采用 HVSON-8 封装。HCS515T-I/SL
Microchip Technology · 封装：SOIC-14
该型号为集成电路，主要参数包括数据总线宽度 64 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.25 mm、长度 8.65 mm、宽度 3.9 mm，采用 SOIC-14 封装。SE050A1HQ1/Z01SGZ
NXP Semiconductors · 封装：HX2QFN-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.62 V、接口类型 I2C、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、型号别名 935386722472，采用 HX2QFN-20 封装。AT97SC3205T-G3M44-00
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。AT97SC3205-H3M4500B
Microchip Technology / Atmel · 封装：VQFN-32
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 45 MHz、工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、数据总线宽度 8 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 VQFN-32 封装。DS28E16Q+T
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 1.71 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 Secure SHA-3 Authenticator、数据总线宽度 64 位，采用 TDFN-6 封装。AT97SC3205T-H3M44-00
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。9240CB-F
MaxLinear · 封装：FCBGA
该型号为集成电路，主要参数包括接口类型 PCIe、数据速率 40 Gb/s, 5 GB/s、存储器类型 Flash、类型 Compression, Security Coprocessor、数据总线宽度 2048 位，采用 FCBGA 封装。AT88SC6416C-MJTG
Microchip Technology / Atmel · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、存储容量 64 kbit、电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 Serial, 2-Wire, I2C，采用 SOIC-8 封装。AT97SC3205T-X3A16-10
Microchip Technology / Atmel
该型号为集成电路。8201IB-F
MaxLinear · 封装：HSBGA-196
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 73 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 0.95 V、接口类型 GPIO, PCIe, SPI、数据速率 0.8 Gb/s, 100 MB/s、类型 Acceleration Processor，采用 HSBGA-196 封装。8204CB-F
MaxLinear · 封装：HSBGA-196
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 73 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 0.95 V、接口类型 GPIO, PCIe, SPI、数据速率 6.4 Gb/s, 800 MB/s、类型 Acceleration Processor，采用 HSBGA-196 封装。DS2477Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-EP-6
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.2 V、接口类型 1-Wire、存储器类型 EEPROM、类型 SHA-3 Authenticator，采用 TDFN-EP-6 封装。DS28C36Q+U
Maxim Integrated · 封装：TDFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、接口类型 I2C、存储器类型 EEPROM、类型 Secure Authenticator，采用 TDFN-6 封装。W74M25JVSFIQ
Winbond
该型号为集成电路，主要参数包括商品名称 SpiFlash。W74M12JWZEIQ
Winbond
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。W74M25JWZEIQ
Winbond · 封装：WSON
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.65 V、接口类型 SPI、类型 Authentication Flash、数据总线宽度 64 位，采用 WSON 封装。W74M12JWZPIQ
Winbond
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。W74M32FVZPIQ
Winbond · 封装：WSON-8
该型号为集成电路，主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 50 Mb/s、存储器类型 Flash，采用 WSON-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。