ChipSourceHub 美芯科技

Winbond

W74M32FVZPIQ

该型号为集成电路,主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、数据速率 50 Mb/s、存储器类型 Flash,采用 WSON-8 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Winbond
产品类别
集成电路
产品系列
W74M32FV
封装
WSON-8
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
管装
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

12 项参数
数据总线宽度
64 位
电源电压范围
2.7~3.6 V
工作温度范围
-40~85 °C
数据速率
50 Mb/s
存储器类型
Flash
类型
Authentication Flash
接口类型
SPI
电源电流(最大值)
30 mA
最大时钟频率
104 MHz
湿敏性
是
工作电源电流
15 mA
商品名称
SpiFlash

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

W74M32FVZPIQ 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技