MASW-007587-TR3000
MACOM
该型号为集成电路。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。MACOM · 封装:PQFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.01~4 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度(典型值) 43 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm,采用 SOIC-8 封装。CEL · 封装:SON-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 2~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.35 dB to 0.4 dB、关断隔离度(典型值) 26 dB to 28 dB,采用 SON-6 封装。MACOM
该型号为集成电路。Analog Devices
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括最大工作温度 + 175 C、最小工作温度 - 55 C、单件重量 0.002014 oz,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Analog Devices · 封装:SOT-26-6
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.000847 oz,采用 SOT-26-6 封装。MACOM · 封装:SOIC-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 2.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.65 dB、关断隔离度(典型值) 35 dB,采用 SOIC-8 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 5~6000 MHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 QFN-16 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 80 V、工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB。Analog Devices / Hittite · 封装:DFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 8 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 0.2~2.7 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 DFN-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-18
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 10 MHz to 2.7 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 DP3T,采用 QFN-18 封装。MACOM · 封装:PDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 8.5 V、电源电压(最小值) 1.6 V、工作频率 6 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB,采用 PDFN-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.1 V、工作频率 0.1~3 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.6 dB,采用 DFN-8 封装。MACOM · 封装:PQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.75 dB、关断隔离度(典型值) 25 dB,采用 PQFN-12 封装。Qorvo · 封装:QFN-18
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 50~6000 MHz、开关数 Dual、开关配置 DP3T、插入损耗 0.45 dB,采用 QFN-18 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:Reel
该型号为集成电路,采用 Reel 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。