NXP Semiconductors
SA630D/01,118
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 85 C、高度 1.45 mm，采用 SOIC-8 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 制造商
- NXP
- 品牌
- NXP Semiconductors
- 产品类别
- 集成电路
- 封装
- SOIC-8
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 剪切带
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
11 项参数- 开关数
- Single
- 开关配置
- SPDT
- 高度
- 1.45 mm
- 长度
- 5 mm
- 技术
- 硅
- 宽度
- 4 mm
- 工作温度范围
- -40～85 °C
- 工作电源电压
- 3～5.5 V
- 耗散功率（Pd）
- 780 mW
- 型号别名
- 935277468118
- 单件重量
- 0.002417 oz
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。