SKY13298-360LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 3～8 GHz、开关数 Quad、开关配置 SPDT、插入损耗 0.9 dB、关断隔离度（典型值） 22 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-8 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录ADG902BRMZ
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） V、工作频率 4.5 GHz、开关数 Single、开关配置 SPST，采用 MSOP-8 封装。SKY12210-478LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 175 C、最小工作温度 - 55 C、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。SKY13489-001
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MA4AGSW1
MACOM · 封装：Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 70 GHz、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 0.3 dB、关断隔离度（典型值） 46 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 Die 封装。SKY13335-381LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 6 GHz、开关数 Quad、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度（典型值） 24 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-6 封装。CG2409M2-C4
CEL · 封装：Minimold-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.05～3.8 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度（典型值） 21 dB，采用 Minimold-6 封装。AS193-73LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SOT-23-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 2.5 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.55 dB、关断隔离度（典型值） 17 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SOT-23-6 封装。CG2214M6-C2
CEL · 封装：Minimold-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.3 dB to 0.35 dB、关断隔离度（典型值） 23 dB to 38 dB，采用 Minimold-6 封装。CG2179M2-C4
CEL · 封装：Minimold-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.3 dB to 0.45 dB、关断隔离度（典型值） 23 dB to 39 dB，采用 Minimold-6 封装。MA4AGBLP912
MACOM · 封装：Beam Lead Die
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C，采用 Beam Lead Die 封装。HMC253ALC4
Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、工作频率 DC to 3.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Octal、开关配置 SP8T、插入损耗 1.9 dB。SKY13380-350LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 20 MHz to 3 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 21 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。AS214-92LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SC-88
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB、关断隔离度（典型值） 25 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SC-88 封装。HMC241AQS16E
Analog Devices / Hittite · 封装：QSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作频率 3.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 QSOP-16 封装。HMC241ALP3E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作频率 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 QFN-16 封装。F2912NCGI8
IDT · 封装：VFQFPN-20
该型号为集成电路，主要参数包括高度 0.75 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm、型号别名 IDTF2912，采用 VFQFPN-20 封装。HMC241AQS16ETR
Analog Devices / Hittite · 封装：SSOP-16
该型号为集成电路，主要参数包括单件重量 0.004586 oz，采用 SSOP-16 封装。HMC241ALP3ETR
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。ADG918BRMZ
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） V、工作频率 4 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。