MACOM
MA4AGBLP912
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C，采用 Beam Lead Die 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 品牌 / 制造商
- MACOM
- 产品类别
- 集成电路
- 产品系列
- SMPP
- 封装
- Beam Lead Die
- 包装方式
- Waffle
技术参数
1 项参数- 工作温度范围
- -65～125 °C
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。
MACOM
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 65 C，采用 Beam Lead Die 封装。
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。