D2031UK
Semelab / TT Electronics · 封装:F-0127-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 3 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 F-0127-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Semelab / TT Electronics · 封装:F-0127-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 3 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 F-0127-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 40 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DR 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 24 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 DR 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DR 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DR
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 21 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 DR 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DM
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 18 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 DM 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DBC1-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DBC1-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DH
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 15 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DH 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DD
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DD 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:Flangeless DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 16 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 Flangeless DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 TO-39-3 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DM
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 30 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DM 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DH
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DH 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:H-36275-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 1200~1400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 105 V,采用 H-36275-4 封装。Advanced Semiconductor, Inc.
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Advanced Semiconductor, Inc.
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Wolfspeed / Cree
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935315613528、单件重量 0.108111 oz。Wolfspeed / Cree · 封装:PG-HBSOF-6-2
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 733~805 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 105 V,采用 PG-HBSOF-6-2 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:H-37275-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 2300~2400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 H-37275-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。