AFT23S160W02SR3
NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、型号别名 935320238128、单件重量 0.108323 oz。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、型号别名 935320238128、单件重量 0.108323 oz。STMicroelectronics
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。NXP / Freescale · 封装:TO-272-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 6 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V、漏源导通电阻(Rds On) 700 mOhms,采用 TO-272-6 封装。STMicroelectronics
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、湿敏性 是。STMicroelectronics · 封装:STAC244F
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 250 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 40 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 STAC244F 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 8 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。STMicroelectronics · 封装:STAC244B
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 250 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 40 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 STAC244B 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Straight-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Straight-4 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Straight-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 PowerSO-10RF-Straight-4 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Straight-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、增益 18.5 dB、输出功率 45 W、湿敏性 是,采用 PowerSO-10RF-Straight-4 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DQ
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DQ 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DP 封装。Wolfspeed / Cree · 封装:H-37275-6/2
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 1930~1990 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 H-37275-6/2 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 SO-8 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DP
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 6 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 DP 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:DK
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 5 A、漏源击穿电压(Vds) 70 V,采用 DK 封装。Semelab / TT Electronics · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。