PD57018-E
STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2.5 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2.5 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。MACOM · 封装:368-3
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 80 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 60 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 368-3 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1.5 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 68 V、增益 18 dB,采用 TO-270-2 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 450 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 110 V、增益 23.9 dB,采用 TO-270 封装。STMicroelectronics · 封装:M174
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 230 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 20 A、漏源击穿电压(Vds) 125 V,采用 M174 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerSO-10RF-Formed-4
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 2 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 7 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerSO-10RF-Formed-4 封装。NXP / Freescale · 封装:NI-1230
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 110 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C,采用 NI-1230 封装。MACOM · 封装:249-06
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 500 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 1 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 249-06 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 136~520 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) - 500 mV, 40 V、增益 19 dB,采用 TO-270-2 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 125 mA、漏源击穿电压(Vds) 68 V、最小工作温度 - 65 C,采用 TO-270 封装。STMicroelectronics · 封装:PowerFLAT (5x5)
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 1 GHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 2.5 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PowerFLAT (5x5) 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270-2
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 136~520 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、漏源击穿电压(Vds) - 500 mV, 40 V、增益 19 dB、湿敏性 是,采用 TO-270-2 封装。STMicroelectronics
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。NXP / Freescale · 封装:NI-1230
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 110 V、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C,采用 NI-1230 封装。MACOM · 封装:744A-01
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 400 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 16 A、漏源击穿电压(Vds) 65 V,采用 744A-01 封装。NXP / Freescale
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、湿敏性 是、型号别名 935318295515、单件重量 0.009877 oz。IXYS · 封装:SMD-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 2~110 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 Dual N-Channel、连续漏极电流(Id) 10 A,采用 SMD-8 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。NXP / Freescale · 封装:PLD-1.5
该型号为晶体管,主要参数包括工作频率 175 MHz、技术 Si、类型 RF Power MOSFET、晶体管极性 N-Channel、连续漏极电流(Id) 4 A、漏源击穿电压(Vds) 40 V,采用 PLD-1.5 封装。STMicroelectronics
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、类型 RF Power MOSFET。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。