MMG20271H9T1
NXP Semiconductors · 封装:SOT-89
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 1.5~2.7 GHz、类型 High Linearity Amplifier、噪声系数(NF) 1.9 dB、工作电源电流 215 mA、型号别名 935310907147,采用 SOT-89 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:SOT-89
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 1.5~2.7 GHz、类型 High Linearity Amplifier、噪声系数(NF) 1.9 dB、工作电源电流 215 mA、型号别名 935310907147,采用 SOT-89 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 0~6 GHz、测试频率 900 MHz,采用 SOT-89-3 封装。NXP Semiconductors · 封装:PQFN
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 24~32 V、电源电压(最大值) 32 V、电源电压(最小值) 24 V、工作频率 100 MHz to 1 GHz、类型 Power Amplifier,采用 PQFN 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 900 MHz to 4.3 GHz、测试频率 2.14 GHz、类型 Driver Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 26.9 dBm,采用 SOT-89-3 封装。NXP Semiconductors · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 0~6 GHz、测试频率 900 MHz,采用 SOT-89-3 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 32 V、电源电压(最小值) 24 V、工作频率 1.99 GHz、类型 Power Amplifier、增益 31 dB。NXP Semiconductors · 封装:TO-270
主要参数包括工作电源电压 32 V、带宽 850~940 MHz、湿敏性 是、型号别名 935317375528、单件重量 0.085451 oz,采用 TO-270 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935319504528、单件重量 0.056385 oz。NXP Semiconductors · 封装:TO-270WBG-17
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 1.4~2.2 GHz、测试频率 1.9 GHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 45.6 dBm,采用 TO-270WBG-17 封装。NXP Semiconductors · 封装:TO-270WBG-14
主要参数包括工作电源电压 28 V、工作频率 960 MHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 44.1 dBm、增益 36.2 dB、最小工作温度 - 65 C,采用 TO-270WBG-14 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935313237528、单件重量 0.055740 oz。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935312142528、单件重量 0.055676 oz。NXP Semiconductors · 封装:TO-270WB-15
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 48 V、工作频率 575~960 MHz、测试频率 960 MHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated、1 dB 压缩点(P1dB) 45.2 dBm,采用 TO-270WB-15 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935311017528、单件重量 0.058255 oz。NXP Semiconductors · 封装:TO-270WBG-15
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 48 V、工作频率 575~960 MHz、测试频率 960 MHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated、1 dB 压缩点(P1dB) 45.2 dBm,采用 TO-270WBG-15 封装。NXP Semiconductors · 封装:TO-270WB-17
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 1.4~2.2 GHz、测试频率 1.9 GHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 45.6 dBm,采用 TO-270WB-17 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 935323756528、单件重量 0.021097 oz。NXP Semiconductors · 封装:QFN-32
主要参数包括工作频率 700~2800 MHz、类型 Advanced Doherty Alignment、湿敏性 是、型号别名 935311211528、单件重量 0.003901 oz,采用 QFN-32 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 32 V、电源电压(最小值) 26 V、工作频率 2.7 GHz、类型 Power Amplifier、增益 28.5 dB。NXP Semiconductors · 封装:TO-270 WB-14
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 2.025 GHz、频率范围 1.88~2.025 GHz、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 47.8 dBm,采用 TO-270 WB-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。