HMC342-SX
Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道,采用 Die 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道,采用 Die 封装。NXP / Freescale · 封装:TO-270WBG-15
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 48 V、工作频率 575~960 MHz、测试频率 960 MHz、类型 RF LDMOS Wideband Integrated、1 dB 压缩点(P1dB) 45.2 dBm,采用 TO-270WBG-15 封装。Qorvo
主要参数包括工作电源电压 24 V、工作频率 40 MHz to 1 GHz、测试频率 1 GHz、技术 GaAs、类型 CATV Amplifier、增益 23 dB。Qorvo
RF Amplifier SWA5002ZIDT · 封装:QFN-24
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 700 MHz to 1 GHz、测试频率 1100 MHz、类型 High Gain/High Linearity、1 dB 压缩点(P1dB) 23.2 dBm,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:Logarithmic Detector
主要参数包括通道数 1 个通道,采用 Logarithmic Detector 封装。Qorvo · 封装:QFN-48
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 30 V、工作频率 3.1~3.5 GHz、测试频率 3.5 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier,采用 QFN-48 封装。Qorvo · 封装:DFN-8
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~5.25 V、工作频率 3.3~4.2 GHz、测试频率 3800 MHz、类型 High Linearity、1 dB 压缩点(P1dB) 15.5 dBm,采用 DFN-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:PQFN-24
主要参数包括通道数 2 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 2400~2500 MHz、测试频率 2450 MHz、类型 RF LDMOS Integrated Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 42.3 dBm,采用 PQFN-24 封装。MACOM
RF AmplifierAnalog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 24~36 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 5 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 1 个通道。Qorvo · 封装:5 mm x 5.5 mm x 1.7 mm
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 21.2~23.6 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier、增益 22 dB,采用 5 mm x 5.5 mm x 1.7 mm 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 1 个通道。Analog Devices
主要参数包括通道数 1 个通道。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4 V、工作频率 81~86 GHz、技术 GaAs、类型 Medium Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 17.5 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices
主要参数包括通道数 1 个通道。Analog Devices
主要参数包括通道数 1 个通道。Analog Devices
RF Amplifier I.C. Amp Doubler Amp Die 20GHz OutputQorvo · 封装:QFN-28
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 2.7~3.7 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier、增益 30.3 dB,采用 QFN-28 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。