BGA 622 H6820
Infineon Technologies · 封装:SOT-343-4
主要参数包括工作电源电压 2.75 V、工作频率 1.575 GHz、类型 Silicon Germanium MMIC、噪声系数(NF) 1 dB、工作电源电流 10 mA、最小工作温度 - 65 C,采用 SOT-343-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:SOT-343-4
主要参数包括工作电源电压 2.75 V、工作频率 1.575 GHz、类型 Silicon Germanium MMIC、噪声系数(NF) 1 dB、工作电源电流 10 mA、最小工作温度 - 65 C,采用 SOT-343-4 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-343-4
主要参数包括工作电源电压 6 V、工作频率 0 Hz to 2.7 GHz、测试频率 2 GHz、类型 Silicon Germanium MMIC、1 dB 压缩点(P1dB) 18 dBm、增益 18 dB,采用 SOT-343-4 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-343-4
主要参数包括型号别名 427 BGA BGA427H6327XT H6327 SP000753506、单件重量 0.000226 oz,采用 SOT-343-4 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-343-4
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 1.8 GHz、频率范围 0.1~3 GHz、类型 MMIC Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) - 2.5 dBm,采用 SOT-343-4 封装。CEL · 封装:SMD-4
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、测试频率 1.575 GHz、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 12 dBm、增益 17 dB,采用 SMD-4 封装。Crystek Corporation
主要参数包括通道数 3 个通道、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作频率 6 GHz、类型 General Purpose Amplifier、增益 18 dB。NJR
主要参数包括商品名称 NJG113。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 18~40 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 12 dBm,采用 Die 封装。NJR · 封装:USB-6-A8
主要参数包括工作频率 1.5~2.4 GHz、测试频率 1.575 GHz、增益 19.5 dB、噪声系数(NF) 0.7 dB、商品名称 NJG111,采用 USB-6-A8 封装。Maxim Integrated · 封装:WLP-4
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 1575.42 MHz、技术 SiGe、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) - 11 dBm、增益 18.7 dB,采用 WLP-4 封装。Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 2.5 V、工作频率 37~42 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 12 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3 V、工作频率 20~32 GHz、测试频率 28~32 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier,采用 Die 封装。Analog Devices · 封装:Die
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4 V、工作频率 24~40 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 13 dBm,采用 Die 封装。Analog Devices · 封装:RF Amplifier
主要参数包括通道数 1 个通道,采用 RF Amplifier 封装。MACOM
RF Amplifier 3-500MHz NF:3.4dB VSWR: 1.7:1Qorvo · 封装:SOT-89-3
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 DC to 3.5 GHz、测试频率 1.95 GHz、技术 SiGe、类型 HBT MMIC Amplifier,采用 SOT-89-3 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-40
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、工作频率 1.7~2.2 GHz、测试频率 1.85 GHz,采用 TQFN-40 封装。Qorvo · 封装:MCM-10
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 2.412~2.484 GHz、技术 硅、类型 WiFi Power Amplifier、增益 40 dB,采用 MCM-10 封装。IDT
主要参数包括商品名称 Zero-Distortion。NXP Semiconductors
主要参数包括型号别名 934069562147。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。