ChipSourceHub 美芯科技

射频与无线

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

BGA2867,115

NXP Semiconductors · 封装:SOT-363-6

主要参数包括工作频率 0 Hz to 2.2 GHz、1 dB 压缩点(P1dB) 8 dBm、增益 26.4 dB、噪声系数(NF) 3.6 dB、输出三阶截点(OIP3) 17 dBm、型号别名 935295974115,采用 SOT-363-6 封装。

SMA3103-TL-E

ON Semiconductor · 封装:SOT-363-6

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、工作频率 3.3 GHz、频率范围 0.1~3.3 GHz、类型 MMIC Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 5 dBm,采用 SOT-363-6 封装。

BGU7045,115

NXP Semiconductors · 封装:SOT-363-6

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作频率 40 MHz to 1 GHz、技术 硅、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 13 dBm、增益 14 dB,采用 SOT-363-6 封装。

BGU8019X

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 934067956115、单件重量 0.000026 oz。

SA604AD/01,118

NXP Semiconductors · 封装:SO-16

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4.5~8 V、工作频率 25 MHz、类型 FM IF System、增益 39 dB、工作电源电流 3.3 mA,采用 SO-16 封装。

BGA7204,115

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32

主要参数包括工作频率 400 MHz to 2.75 GHz、1 dB 压缩点(P1dB) 21 dBm、增益 16.5 dB、噪声系数(NF) 7 dB、输出三阶截点(OIP3) 38 dBm、型号别名 935292558115,采用 HVQFN-32 封装。

CMPA801B025F-TB

Wolfspeed / Cree · 封装:-

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 8.5~11 GHz、技术 氮化镓(GaN)、类型 Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 45.8 dBm,采用 - 封装。

BGA3031X

NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-20

主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 5~85 MHz、技术 硅、类型 Upstream Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 74 dBm、增益 34 dB,采用 HVQFN-20 封装。

SKY66186-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SMD-28

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V、工作频率 728~768 MHz、测试频率 748 MHz、类型 Linear Power Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 31 dBm,采用 SMD-28 封装。

HMC7543-SX

Analog Devices · 封装:RF Amplifier

主要参数包括通道数 1 个通道,采用 RF Amplifier 封装。

BGA3031J

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935299504118、单件重量 0.002157 oz。

HMC443LP4ETR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 9.8~11.2 GHz、技术 GaAs,采用 QFN-24 封装。

SKY66184-11

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SMD-28

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3~3.6 V、工作频率 2110~2170 MHz、测试频率 2140 MHz、技术 硅、类型 Linear Power Amplifier,采用 SMD-28 封装。

HMC562-SX

Analog Devices · 封装:Die

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 8 V、工作频率 2~35 GHz、测试频率 27~35 GHz、技术 GaAs、类型 Wideband Driver Amplifier,采用 Die 封装。

HMC772LC4TR

Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24

主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 4 V、工作频率 2~12 GHz、技术 GaAs、类型 Low Noise Amplifier、1 dB 压缩点(P1dB) 13 dBm,采用 QFN-24 封装。

BGU8053X

NXP Semiconductors

主要参数包括型号别名 935298613115、单件重量 0.000304 oz。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技