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FPGA 与可编程逻辑

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LCMXO2-1200HC-5TG144I

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 323 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。
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LCMXO3L-6900C-5BG324C

Lattice · 封装：BGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 279 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 6864，采用 BGA-324 封装。
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M2GL060T-VFG400I

Microchip / Microsemi · 封装：VFPBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 207 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 VFPBGA-400 封装。
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LCMXO3L-6900C-5BG256C

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 294 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L，采用 BGA-256 封装。
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LCMXO3LF-1300C-6BG256I

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3LF、逻辑单元数 1280，采用 BGA-256 封装。
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M2GL060T-FGG676I

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 387 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 5 Gb/s、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA，采用 FPBGA-676 封装。
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A3PN060-VQG100I

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 71 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 350 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 VQFP 封装。
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M2S025T-FGG484

Microchip / Microsemi · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 273 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308，采用 FPBGA-484 封装。
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LCMXO2-1200ZE-3TG100I

Lattice · 封装：TQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 80 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 150 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-100 封装。
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LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K

Lattice · 封装：WLCSP-81

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 63 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L、逻辑单元数 4320，采用 WLCSP-81 封装。
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LCMXO2-1200ZE-1TG144I

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 138 kbit、输入／输出数 108 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 104 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 1280，采用 TQFP-144 封装。
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M2S150-FCVG484I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 273 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177。
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LCMXO640E-3TN144C

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 6.1 kbit、输入／输出数 113 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、电源电压（最大值） 1.26 V、电源电压（最小值） 1.14 V、最大工作频率 500 MHz，采用 TQFP-144 封装。
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M2S025T-VFG256

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 27696、逻辑阵列块（LAB）数 2308。
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M2S060-FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 54520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-325 封装。
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LCMXO3L-4300C-5BG256I

Lattice · 封装：BGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 126 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、数据速率 900 Mb/s、最大工作频率 400 MHz、产品 MachXO3L，采用 BGA-256 封装。
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A3P030-VQG100I

Microchip / Microsemi · 封装：VQFP-100

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 77 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 231 MHz、产品 A3P030，采用 VQFP-100 封装。
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LCMXO2-640UHC-5TG144I

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 133 kbit、输入／输出数 107 个输入／输出、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、最大工作频率 133 MHz、产品 MachXO2、逻辑单元数 640，采用 TQFP-144 封装。
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M2GL060-FCSG325I

Microchip / Microsemi · 封装：FCBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 1826 kbit、输入／输出数 200 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 56520，采用 FCBGA-325 封装。
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