Microchip / Microsemi
M2S060-FCSG325I
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 200 个输入／输出、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 54520、逻辑阵列块（LAB）数 4710、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FCBGA-325 封装。
基本资料
- 制造商
- Microchip
- 品牌
- Microchip / Microsemi
- 产品类别
- 现场可编程门阵列（FPGA）
- 产品系列
- SmartFusion2
- 封装
- FCBGA-325
- 包装方式
- 托盘
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
7 项参数- 产品
- SmartFusion2
- 逻辑单元数
- 54520
- 逻辑阵列块（LAB）数
- 4710
- 输入／输出数
- 200 个输入／输出
- 工作温度范围
- -40～100 °C
- 湿敏性
- 是
- 商品名称
- SmartFusion2
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。