IRS21084SPBF
Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 PDIP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:PDIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 10~20 V、输出电流 290 mA、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 PDIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 6.5~24 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:Buy Min.: 1Mult.: 1 Reel: 3,000
主要参数包括技术 Si,采用 Buy Min.: 1Mult.: 1 Reel: 3,000 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最小值) 10.5 V、电源电压(最大值) 45 V、工作电源电压 24 V、输出电流 1 A、技术 Si、类型 High Side。Diodes Incorporated · 封装:SO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 20 V、工作电源电压 20 V、输出电压 19.2 V、输出电流 3.3 A、工作温度范围 - 50 C to + 150 C,采用 SO-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 30 V、输出电流 4 A、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。Microchip Technology · 封装:MSOP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 16 V、工作电源电压 4.5~16 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 MSOP-8 封装。Maxim Integrated · 封装:SO-EP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 12.6 V、工作电源电压 8~12.6 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Non-Inverting,采用 SO-EP-8 封装。Microchip Technology · 封装:DIP-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 16 V、技术 Si、工作电源电流 100 nA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 50 C,采用 DIP-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 16 V、技术 Si、工作电源电流 100 nA、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 50 C,采用 SOIC-8 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4 V、电源电压(最大值) 6 V、工作电源电压 4~6 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 2 A、技术 Si、类型 Inverting、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:DIP-16
主要参数包括电源电压(最小值) 10 V、电源电压(最大值) 25 V、输出电压 10~25 V、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 Photo-Flash Drivers,采用 DIP-16 封装。Microchip Technology · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、工作电源电压 4.5~18 V、技术 Si、类型 Low Side、逻辑类型 CMOS, TTL,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 5 V、电源电压(最大值) 30 V、技术 Si、产品 Isolated Gate Drivers、传播延迟(最大值) 60 ns、工作电源电流 2 mA,采用 SOIC-8 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 9.4~24 V、输出电流 500 mA、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 SOIC-16 封装。Silicon Labs · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 6.5 V、电源电压(最大值) 24 V、输出电流 2.5 A、技术 Si、类型 Inverting、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SOIC-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。