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Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:MSOP-PowerPad-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 140 C、技术 Si、类型 Low Side,采用 MSOP-PowerPad-8 封装。Infineon Technologies · 封装:DSO-8
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 DSO-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 10 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-32
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 60 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 WQFN-32 封装。Power Integrations · 封装:eSOP-R16B
主要参数包括电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、输出电流 8 A、技术 碳化硅(SiC)、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 1 Driver,采用 eSOP-R16B 封装。STMicroelectronics · 封装:SO-24
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 36 V、输出电流 5 A、技术 Si、类型 High Side, Low Side、产品 Isolated Gate Drivers,采用 SO-24 封装。Texas Instruments · 封装:WQFN-40
主要参数包括电源电压(最小值) 6 V、电源电压(最大值) 60 V、输出电流 2 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 High Side, Low Side,采用 WQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-5
主要参数包括电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 20 V、输出电流 8 A、技术 Si、类型 Low Side、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SOT-23-5 封装。Analog Devices / Linear Technology · 封装:MSOP-10
主要参数包括电源电压(最小值) 0 V、电源电压(最大值) 135 V、输出电压 3.5~15 V、技术 Si、类型 High Side、逻辑类型 CMOS,采用 MSOP-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 14.7~25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 15 V、输出电压 13.2~33 V、输出电流 4.3 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-8 封装。Texas Instruments · 封装:WSON-8
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 14 V、输出电流 1 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si、类型 Half-Bridge,采用 WSON-8 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电压 15~30 V、输出电流 5 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MLP-10
主要参数包括电源电压(最小值) 8 V、电源电压(最大值) 16 V、输出电流 6 A、技术 Si、类型 Full-Bridge, Half-Bridge、产品 MOSFET Gate Drivers,采用 MLP-10 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 9.2~25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:MLP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 57 V、输出电压 57 V、技术 Si、产品 MOSFET Gate Drivers、驱动器数 4 Driver、输出数 2 Output,采用 MLP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 9.2~25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 SOIC-16 封装。Texas Instruments · 封装:VLGA-13
主要参数包括电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 18 V、输出电压 6.5~25 V、输出电流 6 A、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、技术 Si,采用 VLGA-13 封装。ON Semiconductor · 封装:SO-16
主要参数包括电源电压(最大值) 20 V、输出电压 5 V、输出电流 7.8 A、技术 Si、类型 Half-Bridge、产品 IGBT, MOSFET Gate Drivers,采用 SO-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。