MT29F4G08ABADAH4-IT:D
Micron
主要参数包括产品 NAND Flash、湿敏性 是。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录MT29F2G08ABBEAHC-IT:E
Micron
主要参数包括产品 NAND Flash、湿敏性 是。MT29F1G08ABADAH4-IT:D
Micron
主要参数包括产品 NAND Flash。S34ML01G200BHA000
SkyHigh Memory · 封装：BGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND，采用 BGA-63 封装。S34SL01G200BHI000
SkyHigh Memory · 封装：BGA-63
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 Parallel、定时类型 Asynchronous、存储器类型 NAND，采用 BGA-63 封装。S99MS02G10029
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash。MT29F4G08ABADAWP-IT:D
Micron
主要参数包括产品 NAND Flash、湿敏性 是。W25N512GVBIG
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 2.7 V、电源电压（最大值） 3.6 V、接口类型 SPI、存储组织结构 64 M x 8，采用 TFBGA-24 封装。W29N01HWDINF
Winbond · 封装：VFBGA-48
主要参数包括存储容量 1 Gbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 Parallel、存储组织结构 64 M x 16、数据总线宽度 16 位，采用 VFBGA-48 封装。W25N512GWEIG
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、存储组织结构 64 M x 8，采用 WSON-8 封装。W25N512GWPIR
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 WSON-8 封装。W25N512GWFIG
Winbond · 封装：SOIC-16
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。S99MS01G10019
Cypress Semiconductor
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash。40060641
SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。EAN62827101
SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。W25N02JWZEIF
Winbond
主要参数包括存储容量 2 GBit、电源电压（最大值） 1.8 V、接口类型 Serial、商品名称 SpiStack。W25N512GWFIR
Winbond · 封装：SOIC-16
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。W25N512GWPIG
Winbond · 封装：WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、存储组织结构 64 M x 8，采用 WSON-8 封装。EAN63148501
SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。40060697
SkyHigh Memory
主要参数包括存储器类型 NAND、产品 NAND Flash、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。