Winbond
W25N512GWFIG
主要参数包括存储容量 512 Mbit、电源电压（最小值） 1.7 V、电源电压（最大值） 1.95 V、接口类型 SPI、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SOIC-16 封装。
基本资料
查看数据手册 ↗- 品牌 / 制造商
- Winbond
- 产品类别
- NAND Flash
- 产品系列
- W25N512GW
- 封装
- SOIC-16
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
5 项参数- 存储容量
- 512 Mbit
- 接口类型
- SPI
- 电源电压范围
- 1.7～1.95 V
- 工作温度范围
- -40～85 °C
- 商品名称
- SpiStack
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。