MX6-41016386-2
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录WP15-715501-EL
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。WX6-4102242-2
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。WX1-4814892-2
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。MX1-4815169-2
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。MX1-4815883-G
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。NMP650-H#KK-00
MEAN WELL
主要参数包括通道 1 输出电压 24 VDC、通道 3 输出电压 48 VDC、通道 1 输出电流 10 A、通道 3 输出电流 5 A、通道 4 输出电流 5 A、输入频率 63 Hz。WX1-4811436-2
Vicor
主要参数包括商品名称 MegaPAC。08EP08-N3GTC32-GA67
Kingston · 封装：FBGA-136
主要参数包括存储容量 8 Gbit, 8 Gbit、接口类型 eMMC 5.1、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 FBGA-136 封装。32EP16-M4FTC32-GA67
Kingston · 封装：FBGA-144
主要参数包括存储容量 16 Gbit, 32 Gbit、接口类型 eMMC 5.1、类型 eMMC, LPDDR4、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-144 封装。32EP16-M4FTC32-GA68
Kingston · 封装：FBGA-144
主要参数包括存储容量 16 Gbit, 32 Gbit、接口类型 eMMC 5.1、类型 eMMC, LPDDR4、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾，采用 FBGA-144 封装。S76HL512TC0BHB000
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 HyperBus、类型 Flash, RAM，采用 BGA-24 封装。S76HL512TC0BHB003
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 HyperBus、类型 Flash, RAM，采用 BGA-24 封装。S76HS512TC0BHB010
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括存储容量 64 Mbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 2 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 HyperBus、类型 Flash, RAM、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-24 封装。S76HS512TC0BHB013
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括存储容量 64 Mbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 2 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 HyperBus、类型 Flash, RAM、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-24 封装。S78HL512TC0BHB000
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Flash, RAM、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-24 封装。S78HL512TC0BHB003
Infineon Technologies · 封装：BGA-24
主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、存储容量 64 Mbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、类型 Flash, RAM、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-24 封装。MT29AZ5A3CHHTB-18AIT.109
Micron · 封装：VFBGA-162
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, LPDDR2，采用 VFBGA-162 封装。MT29GZ5A5BPGGA-046IT.87J
Micron · 封装：WFBGA-149
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 4 Gbit, 4 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、类型 NAND Flash, LPDDR2、最小工作温度 - 40 C，采用 WFBGA-149 封装。MX63U1GC12HAXMI01-T
Macronix · 封装：BGA-162
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 512 Mbit, 1 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, LPDDR2，采用 BGA-162 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。