ChipSourceHub 美芯科技

Kingston

08EP08-N3GTC32-GA67

主要参数包括存储容量 8 Gbit, 8 Gbit、接口类型 eMMC 5.1、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 FBGA-136 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
Kingston
产品类别
Multichip Packages
封装
FBGA-136
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘

技术参数

6 项参数
存储容量
8 Gbit, 8 Gbit
工作温度范围
-25~85 °C
原产国家或地区
中国台湾
接口类型
eMMC 5.1
湿敏性
是
单件重量
0.005714 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

08EP08-N3GTC32-GA67 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技