MT40A256M16GE-075E AAT:B
Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:FBGA-96
主要参数包括最大时钟频率 1333 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.26 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。ISSI · 封装:FCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 FCBGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:FCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 FCBGA-144 封装。Micron · 封装:TSOP-86
主要参数包括最大时钟频率 167 MHz、存储容量 64 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、类型 SDRAM、数据总线宽度 32 位,采用 TSOP-86 封装。ISSI · 封装:FCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 FCBGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:WBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 RLDRAM2、数据总线宽度 18 位,采用 WBGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 666 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、工作电源电压 1.5 V、类型 SDRAM - DDR3,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:FCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 FCBGA-144 封装。Micron · 封装:FBGA-168
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 8 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.14 V、类型 SDRAM Mobile - LPDDR2、数据总线宽度 32 位,采用 FBGA-168 封装。ISSI · 封装:FCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作电源电压 2.5 V、类型 RLDRAM2,采用 FCBGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-96
主要参数包括最大时钟频率 666 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.45 V、电源电压(最小值) 1.283 V、工作电源电压 1.35 V、类型 SDRAM - DDR3L,采用 BGA-96 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-78
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、类型 SDRAM - DDR3、数据总线宽度 8 位,采用 BGA-78 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:BGA-144
主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、存储容量 288 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 1.8 V、类型 RLDRAM2,采用 BGA-144 封装。ISSI · 封装:FCBGA-144
主要参数包括最大时钟频率 400 MHz、存储容量 576 Mbit、电源电压(最大值) 2.63 V、电源电压(最小值) 2.38 V、工作电源电压 2.5 V、类型 RLDRAM2,采用 FCBGA-144 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。