W25M512JVCIM TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。存储器
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型号列表
46,309 条型号记录W25M02GWTBIG TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M02GWTCIG TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M02GWTCIT TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M02GVTBIT TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M02GWTBIT TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M02GVTCIT TR
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M512JWFIQ TR
Winbond · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 SOIC-16 封装。MT29C1G12MAAIVAMD-5 IT TR
Micron · 封装：VFBGA-130
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR1，采用 VFBGA-130 封装。W25M512JVFIM TR
Winbond · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 SOIC-16 封装。MT29C1G12MAADYAKD-5 IT TR
Micron · 封装：TFBGA-137
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、存储容量 1 Gbit, 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.9 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR1，采用 TFBGA-137 封装。W25M512JWFIM TR
Winbond · 封装：SOIC-16
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 SOIC-16 封装。W25M512JWCIM
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M512JWBIM
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。MT29VZZZBD9DQKPR-046 W.9M9
Micron
主要参数包括存储组织结构 16.75 G x 64、数据总线宽度 64 位。W25M512JVBIM
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。W25M512JVCIM
Winbond · 封装：TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。MT29VZZZAD8FQFSL-046 W.G8K
Micron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 544GMT29VZZZAD8FQFSL-046 W.G8K TR
Micron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 544GMT29VZZZAD9FQFSM-046 W.G9K
Micron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 1056G型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。