Winbond
W25M512JWCIM
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压（最大值） 1.95 V、电源电压（最小值） 1.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash，采用 TFBGA-24 封装。
基本资料
- 品牌 / 制造商
- Winbond
- 产品类别
- Multichip Packages
- 产品系列
- W25M512JW
- 封装
- TFBGA-24
- 安装方式
- 表面贴装（SMD/SMT）
- 包装方式
- 托盘
- RoHS
- 符合（来源记录）
技术参数
10 项参数- 类型
- Serial NOR Flash
- 存储容量
- 512 Mbit
- 最大时钟频率
- 104 MHz
- 工作温度范围
- -40～85 °C
- 存储组织结构
- 64 M x 8
- 接口类型
- SPI
- 数据总线宽度
- 8 位
- 湿敏性
- 是
- 电源电压范围
- 1.7～1.95 V
- 商品名称
- SpiStack
技术资料与历史库存、参考价供核对使用；当前供货、报价及交期请询价确认，参数相近不代表可直接替代。