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型号列表

46,309 条型号记录
每页 20 条

MT29C4G48MAYBBAKS-48 IT

Micron · 封装:VFBGA-137

主要参数包括存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR1、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VFBGA-137 封装。

W25M512JVBIQ

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash,采用 TFBGA-24 封装。

MT29RZ4B2DZZHHTB-18W.80F

Micron · 封装:VFBGA-162

主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR2、定时类型 Asynchronous,采用 VFBGA-162 封装。

MT29RZ1CVCZZHGTN-18 I.85H TR

Micron · 封装:WFBGA-121

主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit, 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR2,采用 WFBGA-121 封装。

MT29GZ5A3BPGGA-53AIT.87K TR

Micron · 封装:BGA-149

主要参数包括存储容量 2 Gbit, 4 Gbit、类型 Multichip Packages、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 BGA-149 封装。

MT29RZ4B2DZZHHTB-18I.80F TR

Micron · 封装:VFBGA-162

主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR2,采用 VFBGA-162 封装。

W25M02GVTBIG

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash,采用 TFBGA-24 封装。

W25M512JVCIQ

Winbond · 封装:TFBGA-24

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash,采用 TFBGA-24 封装。

MT38Q50DEB10DBDXAU.Y74 TR

Micron · 封装:BGA-320

主要参数包括存储容量 512 Mbit、接口类型 Serial、类型 NOR, LPDDR4,采用 BGA-320 封装。

W25M161AWEIT TR

Winbond · 封装:WSON-8

主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 16 Mbit, 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, NOR Flash、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。

MT29GZ5A5BPGGA-53IT.87J TR

Micron · 封装:WFBGA-149

主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 4 Gbit, 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR4,采用 WFBGA-149 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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