MT29C4G48MAYBBAKS-48 IT
Micron · 封装:VFBGA-137
主要参数包括存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR1、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VFBGA-137 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micron · 封装:VFBGA-137
主要参数包括存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.9 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR1、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 VFBGA-137 封装。Winbond · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash,采用 TFBGA-24 封装。Micron
主要参数包括湿敏性 是。Micron · 封装:VFBGA-162
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR2、定时类型 Asynchronous,采用 VFBGA-162 封装。Micron · 封装:WFBGA-121
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 1 Gbit, 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.14 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR2,采用 WFBGA-121 封装。Micron · 封装:BGA-149
主要参数包括存储容量 2 Gbit, 4 Gbit、类型 Multichip Packages、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是,采用 BGA-149 封装。Micron
主要参数包括湿敏性 是。Micron
主要参数包括湿敏性 是。Micron · 封装:VFBGA-162
主要参数包括最大时钟频率 533 MHz、存储容量 4 Gbit, 2 Gbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR2,采用 VFBGA-162 封装。Micron
Multichip Packages 16.75GX64 MCP PLASTIC PBFWinbond · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 2 Gbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 NAND Flash, NOR Flash,采用 TFBGA-24 封装。Micron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 544GMicron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 536GWinbond · 封装:TFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 512 Mbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、类型 Serial NOR Flash,采用 TFBGA-24 封装。Micron · 封装:BGA-320
主要参数包括存储容量 512 Mbit、接口类型 Serial、类型 NOR, LPDDR4,采用 BGA-320 封装。Micron
Multichip PackagesWinbond · 封装:WSON-8
主要参数包括最大时钟频率 104 MHz、存储容量 16 Mbit, 1 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、类型 NAND Flash, NOR Flash、最小工作温度 - 40 C,采用 WSON-8 封装。Micron · 封装:WFBGA-149
主要参数包括最大时钟频率 1866 MHz、存储容量 4 Gbit, 4 Gbit、电源电压(最大值) 1.95 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 Parallel、类型 NAND Flash, Mobile LPDDR4,采用 WFBGA-149 封装。Micron
Multichip Packages ALL IN ONE MCP 72GMicron
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