TLP620(GR,F)
Toshiba · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 16 mA、最大集电极-发射极电压 55 V、最大集电极电流 10 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 16 mA、最大集电极-发射极电压 55 V、最大集电极电流 10 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 2500 Vrms。Renesas Electronics
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 80 mA、隔离电压 3750 Vrms。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms。Renesas Electronics · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:Lead Bending Type
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 80 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 200 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 Lead Bending Type 封装。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括隔离电压 5000 Vrms。Renesas Electronics · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 40 V、最大集电极电流 40 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Renesas Electronics · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Transistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 30 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Toshiba · 封装:PDIP-16
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 4 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 16 mA、最大集电极-发射极电压 55 V、最大集电极电流 10 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-16 封装。Toshiba · 封装:SMD/SMT
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SMD/SMT 封装。Optek / TT Electronics
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 1000 Vrms。Renesas Electronics
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 3750 Vrms。Everlight
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、隔离电压 5000 Vrms、单件重量 13.157188 oz。Renesas Electronics · 封装:SSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SSOP-4 封装。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 5000 Vrms。Renesas Electronics
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、隔离电压 3750 Vrms。Toshiba · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 5000 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 DIP-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。