PC817X3NSZ1B
Sharp Microelectronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Sharp Microelectronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:LSOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 60 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 100 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 LSOP-4 封装。Sharp Microelectronics · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SMD-4 封装。Sharp Microelectronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Sharp Microelectronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Toshiba · 封装:SO-6-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Photodarlington、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 300 V、最大集电极电流 150 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-6-4 封装。Sharp Microelectronics · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SMD-4 封装。Toshiba · 封装:SO-6-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 10 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 SO-6-4 封装。Broadcom · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Transistor、正向电流(If) 12 mA、隔离电压 7500 Vrms、正向电压(Vf) 1.45 V、耗散功率(Pd) 100 mW,采用 SO-8 封装。Sharp Microelectronics · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SMD-4 封装。Sharp Microelectronics · 封装:DIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 DIP-4 封装。Vishay / Siliconix · 封装:SOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.33 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-4 封装。Vishay / Siliconix · 封装:SOP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、隔离电压 3750 Vrms、正向电压(Vf) 1.33 V、反向电压(Vr) 5 V,采用 SOP-4 封装。Sharp Microelectronics · 封装:SMD-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SMD-4 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。Vishay Semiconductors · 封装:SSOP-16
该型号为晶体管,采用 SSOP-16 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOIC-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 Phototransistor、正向电流(If) 20 mA、最大集电极-发射极电压 30 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 2500 Vrms,采用 SOIC-8 封装。Broadcom / Avago · 封装:PDIP-4 Gull Wing
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 50 mA、最大集电极-发射极电压 35 V、最大集电极电流 50 mA、隔离电压 5000 Vrms,采用 PDIP-4 Gull Wing 封装。Broadcom / Avago · 封装:SO-8
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、输出类型 NPN Phototransistor、正向电流(If) 5 mA、最大集电极-发射极电压 80 V、隔离电压 3000 Vrms、最大集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SO-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。