D9LVRA2IDEMT
Texas Instruments · 封装：WSON-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国，采用 WSON-8 封装。接口与通信
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型号列表
22,956 条型号记录SKU102
Zipcores
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 ES。PI90LV01ATEX
Diodes Incorporated · 封装：SOT-23-5
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 SOT-23-5 封装。PI90LV02ATEX
Diodes Incorporated · 封装：SOT-23-5
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 中国台湾，采用 SOT-23-5 封装。SY75572LMG-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.465 V、电源电压（最小值） 3.135 V、输入类型 HCSL, LVDS、输出类型 HCSL, LVDS、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-16 封装。SY89832UMG
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 QFN-16 封装。SY89832UMG-TR
Microchip Technology · 封装：QFN-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 2.625 V、电源电压（最小值） 2.375 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 QFN-16 封装。NB3L8504SDTG
onsemi · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾、单件重量 0.001601 oz，采用 TSSOP-16 封装。NB3L8504SDTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 菲律宾，采用 TSSOP-16 封装。NB3N401SMNTXG
onsemi · 封装：QFN-48
该型号为接口集成电路，主要参数包括数据速率 250 Mb/s、类型 Signal Driver、驱动器数 4 Driver、接收器数 4 Receiver、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-48 封装。NB3N4666CDTR2G
onsemi · 封装：TSSOP-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.63 V、电源电压（最小值） 2.97 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Receiver、输入类型 HCSL, LVDS, LVPECL, M-LVDS、输出类型 LVCMOS，采用 TSSOP-16 封装。NBA3N011SSNT1G
onsemi · 封装：SOT-23-5
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Driver、输入类型 LVCMOS/TTL、输出类型 LVDS，采用 SOT-23-5 封装。NBA3N012CSNT1G
onsemi · 封装：SOT-23-5
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 Receiver、输入类型 LVDS、输出类型 LVCMOS，采用 SOT-23-5 封装。LEOLVDSRDPT-D
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-20
该型号为接口集成电路，主要参数包括原产国家或地区 FR、单件重量 0.067021 oz，采用 TSSOP-20 封装。RHFLVDS31AK1
STMicroelectronics · 封装：CFlat-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 LVDS Driver、输入类型 CMOS，采用 CFlat-16 封装。RHFLVDS32AK1
STMicroelectronics · 封装：CFlat-16
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 LVDS Receiver、输入类型 LVDS，采用 CFlat-16 封装。RHFLVDSR2D2K1
STMicroelectronics · 封装：CFlat-18
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 400 Mb/s、输入类型 LVDS, TTL、输出类型 LVDS, TTL，采用 CFlat-18 封装。DS90LV019 MDC
Texas Instruments · 封装：Die
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 100 Mb/s、类型 LVCMOS, LVTTL, LVDS、输入类型 LVCMOS, LVDS, LVTTL，采用 Die 封装。DS90LV028AQDQFRQ1
Texas Instruments · 封装：WSON-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS、输出类型 TTL, LVTTL，采用 WSON-8 封装。DS90LV028AQDQFTQ1
Texas Instruments · 封装：WSON-8
该型号为接口集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、数据速率 400 Mb/s、类型 CMOS、输入类型 LVDS、输出类型 TTL, LVTTL，采用 WSON-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。