ChipSourceHub 美芯科技

STMicroelectronics

LEOLVDSRDPT-D

该型号为接口集成电路,主要参数包括原产国家或地区 FR、单件重量 0.067021 oz,采用 TSSOP-20 封装。

基本资料

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品牌 / 制造商
STMicroelectronics
产品类别
接口集成电路
产品系列
LEO
封装
TSSOP-20
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
小卷盘

技术参数

2 项参数
原产国家或地区
FR
单件重量
0.067021 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

LEOLVDSRDPT-D 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技