TCA9534APWR
Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Configuration Registers, Interrupt Pin、单件重量 0.002049 oz,采用 TSSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Configuration Registers, Interrupt Pin、单件重量 0.002049 oz,采用 TSSOP-16 封装。Texas Instruments · 封装:SSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 SSOP-16 封装。MaxLinear · 封装:QFN-EP-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~3.6 V、输出电流 160 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、逻辑类型 I2C, SMBus、中断输出 With Interrupt,采用 QFN-EP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOP-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.5~6 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOP-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 1 MHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:VFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 10 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 VFBGA-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:TSSOP-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 TSSOP-16 封装。Microchip Technology · 封装:QFN-16 EP
主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002455 oz,采用 QFN-16 EP 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 SO-16 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-8 封装。NXP Semiconductors · 封装:VFBGA-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 VFBGA-24 封装。NXP Semiconductors · 封装:HWQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 100 kHz、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电压 6.5 V、输出电流 25 mA、类型 I/O Expander、逻辑类型 I2C, SMBus,采用 HWQFN-24 封装。Semtech · 封装:QFN-28
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 5.5 V、接口类型 I2C, Serial、输出类型 Open Drain, Push Pull、类型 GPIO Expander,采用 QFN-28 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-16
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 8 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 HVQFN-16 封装。NXP Semiconductors · 封装:SO-8
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 4 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电压 5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus,采用 SO-8 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、输出电流 25 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 VQFN-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-24 封装。ON Semiconductor · 封装:TSSOP-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.65~5.5 V、输出电流 50 mA、接口类型 I2C, Serial, SMBus、类型 I/O Expander,采用 TSSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:SOIC-24
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 2.3~5.5 V、接口类型 I2C, Serial, SMBus、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 Configuration Registers, Interrupt Pin,采用 SOIC-24 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。