ChipSourceHub 美芯科技

Microchip Technology

MCP23S09-E/MG

主要参数包括工作电源电压 1.8~5.5 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.002455 oz,采用 QFN-16 EP 封装。

基本资料

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制造商
Microchip
品牌
Microchip Technology
产品类别
Interface - I/O Expanders
封装
QFN-16 EP
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
管装
RoHS
符合(来源记录)

技术参数

3 项参数
工作电源电压
1.8~5.5 V
工作温度范围
-40~125 °C
单件重量
0.002455 oz

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

MCP23S09-E/MG 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技