LAN8841T-V/Q2A
Microchip Technology · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 RGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 8 Transceiver,采用 VQFN-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.3 V、接口类型 RGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、收发器数 8 Transceiver,采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-64
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceivers、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。Microchip Technology · 封装:VQFN-56
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.71 V、电源电压(最大值) 3.465 V、工作电源电压 3.3 V、数据速率 1 Gb/s、产品 Ethernet Transceiver、标准 10/100/1GBASE-T,采用 VQFN-56 封装。Microchip Technology · 封装:HSBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.05 V、电源电压(最大值) 1.15 V、接口类型 RGMII, RMII, SGMII, QSGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s, 2.5 Gb/s、产品 Ethernet Switches、标准 10/100/1GBASE-T,采用 HSBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:HSBGA-256
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1.05 V、电源电压(最大值) 1.15 V、接口类型 RGMII, RMII, SGMII, QSGMII、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s, 2.5 Gb/s、产品 Ethernet Switches、标准 10/100/1GBASE-T,采用 HSBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:FCCSP-356
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 102 Gbps、产品 Ethernet Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 韩国,采用 FCCSP-356 封装。Microchip Technology · 封装:FCCSP-356
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 102 Gbps、产品 Ethernet Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C、原产国家或地区 韩国、开发套件 LAN969x EVB (EV23X71A),采用 FCCSP-356 封装。Microchip Technology · 封装:FCCSP-356
该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 102 Gbps、产品 Ethernet Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C、原产国家或地区 韩国、开发套件 LAN969x EVB (EV23X71A),采用 FCCSP-356 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 韩国、湿敏性 是。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 韩国、湿敏性 是。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 韩国、湿敏性 是。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 韩国、湿敏性 是。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 韩国、湿敏性 是。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括接口类型 XAUI、数据速率 10 Gb/s、产品 Ethernet Switches。Microchip Technology · 封装:BBGA-1221
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet PHYs、原产国家或地区 中国台湾,采用 BBGA-1221 封装。Microchip Technology · 封装:PBGA-324
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches,采用 PBGA-324 封装。Microchip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches。Microchip Technology · 封装:PBGA-324
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches,采用 PBGA-324 封装。Microchip Technology · 封装:PBGA-324
该型号为集成电路,主要参数包括产品 Ethernet Switches,采用 PBGA-324 封装。Microchip Technology · 封装:HSBGA-672
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、接口类型 JTAG, Serial, SPI、数据速率 10 Mb/s, 100 Mb/s, 1 Gb/s、产品 Ethernet Switches、标准 10BASE-T, 100BASE-FX, 1GBASE-X,采用 HSBGA-672 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。