ChipSourceHub 美芯科技

Microchip Technology

LAN9694TSN-V/3KW

该型号为集成电路,主要参数包括数据速率 102 Gbps、产品 Ethernet Switches、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C、原产国家或地区 韩国、开发套件 LAN969x EVB (EV23X71A),采用 FCCSP-356 封装。

基本资料

制造商
Microchip
品牌
Microchip Technology
产品类别
集成电路
封装
FCCSP-356
安装方式
表面贴装(SMD/SMT)
包装方式
托盘

技术参数

7 项参数
产品
Ethernet Switches
数据速率
102 Gbps
工作温度范围
-40~110 °C
原产国家或地区
韩国
开发套件
LAN969x EVB (EV23X71A)
双工模式
Full Duplex, Half Duplex
湿敏性
是

技术资料与历史库存、参考价供核对使用;当前供货、报价及交期请询价确认,参数相近不代表可直接替代。

LAN9694TSN-V/3KW 技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技