RN1308,LF
Toshiba · 封装:Reel
该型号为晶体管,采用 Reel 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:Reel
该型号为晶体管,采用 Reel 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。Toshiba · 封装:SMV-5
该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1,采用 SMV-5 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 50、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-363-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 100、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、连续集电极电流 - 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA,采用 SOT-363-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 mV、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 21、连续集电极电流 - 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。Toshiba · 封装:SMV-5
该型号为晶体管,主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、最大工作频率 250 MHz、配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 4.7 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120,采用 SMV-5 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Dual、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 0.047、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-563-6 封装。Toshiba · 封装:TO-236-3
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、最大工作频率 250 MHz、配置 Single、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 47 kOhms、最小直流电流增益(hfe) 120,采用 TO-236-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 mV、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 47 kOhms、典型电阻比 1、连续集电极电流 - 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、连续集电极电流 - 0.1 A、耗散功率(Pd) 0.2 W、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-323-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-563
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、晶体管极性 NPN, PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V,采用 SOT-563 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 mV、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 2.2 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 20,采用 SOT-416-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括输出电压 - 100 mV、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 2.1、连续集电极电流 - 100 mA,采用 SOT-323-3 封装。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000282 oz。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 1 kOhms、典型电阻比 10、最小直流电流增益(hfe) 33、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 SOT-23 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-323
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 56、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 SOT-323 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、晶体管极性 NPN、典型输入电阻 22 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 56、耗散功率(Pd) 150 mW,采用 SOT-523 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-323
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 250 MHz、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 4.7 kOhms、典型电阻比 1、最小直流电流增益(hfe) 30、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 SOT-323 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。