MMBT2131T1G
ON Semiconductor · 封装:SC-74-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 SC-74-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:SC-74-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 SC-74-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.75 V,采用 SOT-363-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 DFN-2020-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 4 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V,采用 SOT-323-3 封装。STMicroelectronics · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 5 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 SOT-223-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TSOP-6 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 TSOP-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-126-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 80 mV,采用 SOT-563-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SSOT-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 SSOT-6 封装。Nexperia · 封装:TSSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 TSSOP-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-666-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 1.7 V,采用 TO-126-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:EMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 EMT-3 封装。ON Semiconductor · 封装:CPH-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 2 A、最小直流电流增益(hfe) 200、耗散功率(Pd) 800 mW,采用 CPH-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SC-74R-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 80 mV,采用 SC-74R-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN1006H4-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 DFN1006H4-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。