ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

MMBTA42,215

Nexperia · 封装:TO-236AB-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.2 A,采用 TO-236AB-3 封装。

BC847BPDW1T3G

ON Semiconductor · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、增益带宽积(fT) 100 MHz,采用 SOT-363-6 封装。

BC847CWT1G

ON Semiconductor · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SC-70-3 封装。

MMBT3416LT3G

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV、最大直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。

PMBT4403,235

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 SOT-23-3 封装。

BC848CWT1G

ON Semiconductor · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SC-70-3 封装。

2SA1514KT146S

ROHM Semiconductor · 封装:SC-59-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 SC-59-3 封装。

ZXTP2041FTA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-23-3 封装。

BC847BFA-7B

Diodes Incorporated · 封装:X2-DFN0806-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 X2-DFN0806-3 封装。

CPH3216-TL-E

ON Semiconductor · 封装:CPH-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 90 mV, 130 mV,采用 CPH-3 封装。

PBSS4350T,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 5 A,采用 SOT-23-3 封装。

2SC5658M3T5G

ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SOT-723-3 封装。

2SD1484KT146Q

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-23-3 封装。

BCM857BS,135

Nexperia · 封装:TSSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 TSSOP-6 封装。

50C02SS-TL-E

ON Semiconductor · 封装:SSFP-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、连续集电极电流 - 400 mA、最小直流电流增益(hfe) 200、耗散功率(Pd) 200 mW,采用 SSFP-3 封装。

MMDT3946LP4-7

Diodes Incorporated · 封装:DFN1310H4-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V, 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V, 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 400 mV, 300 mV,采用 DFN1310H4-6 封装。

2PA1774RMB,315

Nexperia · 封装:DFN-1006-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-1006-3 封装。

MMBT2222AT

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:SOT-523F-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 SOT-523F-3 封装。

KSC1008YBU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V、集电极-发射极饱和电压 0.2 V,采用 TO-92-3 封装。

PBSS4350D,125

Nexperia · 封装:SOT-457-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、增益带宽积(fT) 100 MHz、连续集电极电流 3 A,采用 SOT-457-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技