ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

MMBTA55LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBTA56LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBTA56LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBTA56WT1G

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 SC-70-3 封装。

MMBTA92LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBTH10LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 SOT-23-3 封装。

MPS751-D26Z

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

MMBTH10LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMJT350T1G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-223-4 封装。

MMPQ2222A

onsemi · 封装:SOIC-16

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 SOIC-16 封装。

MMPQ2907A

onsemi · 封装:SOIC-16

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOIC-16 封装。

MMPQ3904

onsemi · 封装:SOIC-16

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOIC-16 封装。

MMPQ3906

onsemi · 封装:SOIC-16

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOIC-16 封装。

MMPQ6700

onsemi · 封装:SOIC-16

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Quad、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOIC-16 封装。

MPS751

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 TO-92-3 封装。

BCW70LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BCW33LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V,采用 SOT-23-3 封装。

BCW33LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V,采用 SOT-23-3 封装。

BCW65ALT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-23-3 封装。

BCW65CLT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-23-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技