CMPT2484 TR TIN/LEAD
Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-126-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-225-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-225-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V、集电极-发射极饱和电压 1.8 V,采用 TO-252-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-263-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-263-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SC-70-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-252-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323FL-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323FL-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TO-93-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-93-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。