MAT12AHZ
Analog Devices · 封装:TO-78-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 40 V、集电极-发射极饱和电压 0.05 V,采用 TO-78-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:TO-78-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 40 V、集电极-发射极饱和电压 0.05 V,采用 TO-78-6 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-252-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-116
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 2.6 V,采用 TO-116 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-204-2
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-204-2 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-204-2
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 15 A,采用 TO-204-2 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-247-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V,采用 TO-247-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 75 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV、最大直流集电极电流 2 A,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 2.6 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.35 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.6 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.6 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.6 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-39-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。